O Painel Tecnológico visa prover os participantes com informações sobre as mais recentes tecnologias, de maneira objetiva e fundamentada em casos de sucesso na indústria de Corte e Solda.
Confira a programação (sujeito a alterações):
08h30 – Credenciamento
08h50 – Abertura
09h00 – Laser de Fibra na Indústria de Corte e Solda por Matheus Ruocco – Gerente Comercial da IGP Photonics
09h20 – Soldagem na Indústria 4.0 por Fábio Tiburi – Diretor da Divisão de Robótica e Automação da SUMIG
09h40 – Aumento de Produtividade em Máquina de Corte Térmico por Daniel Fernandes Frigo – Diretor Técnico Comercial América Latina da Messer Cutting Systems
10h00 – Debate
10h30 – Coffe Break
11h00 – Corte e Solda de uma mesma peça em Célula Robotizada por Luiz Baldassari – Diretor Responsável da Área Comercial da Baltec Máquinas – Automação
11h20 – Melhoria de processo, qualidade e custo com Jato de Água por Erasmo Barbosa – Technos Prime
11h40 – Ganho de produtividade e redução de custos na remoção de olhais de içamento por Felipe Madi – Engenheiro de Aplicação da Hypertherm
12h00 – Debate
12h30 – Encerramento
É necessário fazer credenciamento prévio que pode ser feito aqui.